光導波路

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2026/01/30 - 10:00

【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術 著者：野村 和宏 発行：（株）シーエムシー・リサーチ - PR TIMES

2026/01/29 - 9:44

樹脂ウェーブガイド市場、CAGR19.7%で拡大し2032年には930百万米ドルへ - newscast.jp

2026/01/29 - 5:00

光電融合、検査に課題 位置合わせ速度と再現性がカギ（2ページ目） - 日経クロステック

2026/01/28 - 13:18

OKI、ドイツFraunhofer HHIと革新的なフォトニクス技術の創出に向け包括的共同研究契約を締結 - ニコニコニュース

2026/01/28 - 5:00

光電融合でAIサーバー変貌、新実装形態「CPO」に7つの革新技術 - 日経クロステック

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